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深科技融资融券信息显示,2023年6月16日融资净买入2360.59万元;融资余额13.09亿元,创近一年新高,较前一日增加1.84%。
融资方面,当日融资买入2.31亿元,融资偿还2.07亿元,融资净买入2360.59万元。融券方面,融券卖出50.24万股,融券偿还11.79万股,融券余量254.53万股,融券余额5497.77万元。融资融券余额合计13.64亿元。
深科技融资融券交易明细(06-16)
深科技历史融资融券数据一览
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